液体控制转印液体控制转印不同于之前的所有方法,之前的转印方法都是采用的柔性固体印章,而液体控制转印采用的是液滴印章进行转印。固体印章转印主要是因为转印过程中印章与功能单元器件的相互作用会使器件内部产生不可回复的应力场,..
转印成功的转印过程指的是功能单元器件经过剥离与印制过程后仍然完好地保持着转印前的结构和功能。即核心为界面能和接触面积,通过过程计算可得到,转印过程可以通过减弱功能单元器件和施主基底的界面、增强功能单元器件和受主基底的界..
速度控制转印速度控制转印方法包括黏弹性印章转印和表面金字塔型微结构印章转印。这类转印方法的特点是柔性印章具有黏弹性,通过控制转印的速度可以实现柔性印章与功能单元器件之间界面能量的转变,剥离过程中柔性印章与功能单元器件界..
气压控制转印气压控制转印主要是用通过控制气压来调控柔性印章与功能单元器件接触面积的方法,来控制转印过程。其余的都和其他转印一样,都是利用弹性印章与器件界面强弱粘附力的调节来实现印章对器件在不同基底上的拾取和释放。因此,..
温度控制转印温度控制转印包括形状记忆聚合物印章转印、微球印章转印、激光驱动的接触面积可控印章转印和热释放胶带印章转印。通过控制剥离和印制过程中的温度,形状记忆聚合物印章转印、微球印章转印和激光驱动的接触面积可控印章转印..